北京理工大學是理工為主、工理文協調發展的多科性大學，是建國以來國家歷批次重點投資建設的高校。學校建有中關村校區和良鄉校區，占地面積4374畝，位居北京高校首位。建校68年以來，北京理工大學以其雄厚的辦學實力、鮮明的辦學特色、良好的育人環境、卓著的社會聲譽吸引著千千萬萬莘莘學子。

　　學校設有13個學院、47個系，43個研究所(中心)，另建有研究生院、繼續教育學院、現代遠程教育學院、高等職業技術學院;覆蓋10個學科門類，擁有4個一級國家重點學科，5個二級國家重點學科，25個省部級重點學科，17個博士后流動站，11個一級學科博士學位授權點，61個二級學科博士學位授權點，23個一級學科碩士學位授權點，144個二級學科碩士學位授權點，62個本科專業。1999年、2007年兩次以優秀成績通過教育部本科教學工作水平評估。

　　學校擁有一支學歷層次高、專業結構好、科研能力強、年齡梯度合理的教學和科研隊伍。學校現有教職工3500人，其中兩院院士15位，國家教學名師3位，長江學者13位，國家杰出青年基金獲得者6位，國家級突出貢獻專家17位，享受政府津貼專家63位，北京市教學名師10位，博士生導師445人，教授、副教授近1500人。可謂名師薈萃，群星璀璨。

　　以下是北京理工大學電子封裝技術專業介紹：

　　電子封裝技術(本科類)

　　培養目標：

　　為適應電子制造技術快速發展的要求，培養具有扎實的專業理論基礎、掌握微電子制造工藝和先進封裝技術、熟悉電子產品封裝生產工藝和封裝可靠性理論與工程的高級科學技術與工程技術人才。

　　專業內容：

　　突出了微電子技術、新材料技術及先進加工制造技術的交叉與緊密結合，既強調學生掌握電子器件的設計與制造、微細加工技術、電子封裝與組裝技術、電子封裝材料、電子封裝測試的基本理論和基本技能，又要求學生具備封裝工藝和封裝材料的設計與開發以及封裝質量控制的基本能力。

　　主要課程：

　　半導體物理與器件、微電子制造工藝、集成電路設計、微連接原理、電子封裝材料與封裝技術、電子封裝結構與工藝設計、封裝可靠性與測試技術以及微系統封裝等基礎課程和專業課程。

　　就業與深造：

　　本專業是教育部首批在全國兩所高校進行試點建設的專業。該專業畢業生可在國防電子、航空與航天、信息與通訊工程、微電子與光電子工程、汽車電子、醫療電子等行業領域從事電子封裝產品的設計、制造、研發、企業管理與經營銷售等方面的工作，也可以進一步深造攻讀相關研究領域的研究生。

　　學制及授予學位：

　　本專業學制四年、授予工學學士學位。